为了理解MicroLED磊晶片移往的问题，小编查询资料找到一家叫X-Celeprint的公司曾在2014年发售了一门技术叫TP的技术。据报，该TP技术作为一项先进设备的微组装技术，可以使数百个小型（最适宜尺寸为亚毫米级）器件在刚好内准确移动。　　TP技术最初是由美国IllinoisUniversity的JohnA.Rogers等人利用壮烈牺牲层滑转印和PDMS转载的技术，将MicroLED转载至可挠式基板或玻璃基板上来制作MicroLED阵列的技术，该技术于2006年Spin-out给Semprius公司，而2013年X-Celeprint取得Semprius技术许可，并于2014年初开始月运营。　　什么是TP技术　　TP技术，非常简单的来说，就是用于弹性印模（stamp）融合高精度运动控制打印头，有自由选择的掉落（pick-up）微型元器件的阵列，并将其打印机（printing）到目标基板上。

　　具体来说就是，首先在源晶圆上制作微型芯片，然后通过去除半导体电路下面的壮烈牺牲层（sacrificiallayer）展开获释（Release），使微型芯片瓦解原本的基板。随后，用一个与源晶圆相匹配的微结构弹性印模来掉落微型芯片，并将其移往到目标基板上。　　该技术可以通过转变打印头的速度，选择性地调整弹性印模和被移往器件之间的黏附力，从而精确地掌控组装工艺。

当印模移动较慢时黏附力减小，从而使被移往元件瓦解源基板；忽略地，当印模靠近键合界面且移动较快时，黏附力显得较小，被打印机元件之后不会瓦解印模，然后被蚀刻在目标基板。　　上文提及的印模可以通过自定义简化的设计构建单次掉落和打印机多个器件，从而短时间内高效的移往成千上万个器件，因此这项工艺流程可以构建大规模并行处理。

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